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Foco em Adesivos e Gerenciamento Térmico | Changfu Chemical convida você para Shenzhen BOND & CIME 2026

Exposição Internacional de Adesivos e Selantes BOND 2026 e Exposição Internacional de Materiais Condutores Térmicos CIME 2026será realizado simultaneamente a partir de10 a 12 de junhonoCentro Mundial de Exposições e Convenções de Shenzhen (Baoan New Hall). Como um participante importante no campo de novos materiais à base de silício de alto desempenho, a Changfu Chemical fornecerá soluções completas de materiais funcionais à base de silício para vedação adesiva, condutividade térmica e elétrica, embalagens eletrônicas, resinas de revestimento e materiais compósitos de alta qualidade.Estande: 14H73.

 

Durante a exposição, a Changfu Chemical se concentrará em apresentar três matrizes de produtos principais na seção "Matérias-primas e produtos químicosÁrea de exposição temática de Aditivos e Solventes Funcionais:

1. Agentes Especiais de Acoplamento de Silano

Visa principalmente melhorar a adesão e otimizar a dispersão do filler, com grupos funcionais customizados adequados para diversos cenários:

  • Tipo de alta adesão:Silano com estruturas amino de cadeia longa, aza cíclica e carboxila, que pode formar ligações químicas com resinas como epóxi e poliuretano, apresentando alta confiabilidade na colagem e vedação de substratos de difícil adesão, incluindo metais, vidro e materiais compósitos.
  • Para sistemas altamente preenchidos:Unir cargas inorgânicas com matrizes poliméricas para melhorar a compatibilidade e a dispersão e reduzir a viscosidade do sistema; além disso, silanos modificados com polietilenoglicol são usados ​​para melhorar a umectação do enchimento, a modificação hidrofóbica e a estabilidade da dispersão, abordando desafios de processamento em adesivos condutores térmicos/elétricos.

2. Polissiloxano reativo

Com grupos ativos que podem participar na cura da resina, a modificação das propriedades do material em nível molecular inclui:

  • Resistência ao endurecimento e à fissuração:Apresentamos segmentos flexíveis de silício orgânico para aliviar problemas de fratura frágil devido a choque térmico em embalagens e revestimentos eletrônicos.
  • Reticulação aprimorada:Grupos multifuncionais constroem uma rede tridimensional, melhorando a adesão e a resistência à umidade e ao calor.
  • Otimização da interface:Proporciona uma textura hidrofóbica e resistente às intempéries, ao mesmo tempo que ativa a interface de enchimento e reduz a resistência térmica.
  • Grupos funcionais completos:Incluindo epóxi cicloalifático, acrilato, amino, vinil, etc., adequado para vários.

3. Sílica coloidal à base de solvente

As partículas de sílica Sol 15nm são produtos pré-dispersos, eliminando a necessidade de despolimerização do pó, e podem ser adicionadas diretamente às formulações:

  • Adesivos/Selantes:Espessamento tixotrópico, reforço de resistência à temperatura.
  • Materiais de gerenciamento térmico:Construção de redes de condutividade térmica, ajuste de propriedades reológicas.
  • Sistemas ricos em solventes:Metanol, etanol, isopropanol, PM, PMA, EA, etc., incluindo modelos específicos de cura UV.

 

Como uma empresa orientada para a tecnologia focada na pesquisa e produção de novos materiais de alto desempenho à base de silício, a participação da Changfu Chemical nesta exposição visa compreender com precisão as tendências de desenvolvimento tecnológico nos campos de adesivos e condutividade térmica nacionais e internacionais e compreender profundamente as necessidades potenciais dos clientes.Aderimos ao fornecimento de produtos e serviços técnicos profissionais e personalizados, oferecendo ideias inovadoras e suporte confiável para a busca de design de formulações de alto desempenho.

 

Agendamento e Consulta:

Damos as boas-vindas aos colegas do setor para agendar compromissos com antecedência e visitar nosso estande para intercâmbios técnicos individuais e discussões de negócios. A partir de hoje você pode entrar em contato conosco para obter informações sobre produtos ou agendar uma reunião no local!

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Palavras-chave:OBRIGAÇÃO 2026;CIME 2026;Adesivos e Selantes;Materiais Condutivos Térmicos;Química de Changfu; Silano.

BOND 2026

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