Changfu Chemical brilha na BOND & CIME 2026 em Shenzhen: Gama completa de novos materiais à base de silício atrai ampla atenção e promove novas parcerias industriais

Realizada de 10 a 12 de junho, a Exposição Internacional de Adesivos BOND 2026 de Shenzhen e a Exposição Internacional de Materiais Condutores Térmicos e Dissipadores de Calor CIME foram encerradas com sucesso no Centro Internacional de Convenções e Exposições de Shenzhen Bao'an. A Changfu Chemical apresentou sua linha completa de novos materiais à base de silício. Nosso estande atraiu multidões constantes, com negociações comerciais vibrantes e intercâmbios técnicos, proporcionando resultados de exposição frutíferos.

Durante o evento, recebemos inúmeros comerciantes, técnicos e especialistas em compras de adesivos, géis termocondutores, embalagens eletrônicas, materiais compósitos e outros setores.Combinando as condições reais de trabalho dos clientes, nossa equipe abordou desafios industriais comuns, incluindo falha de adesão, aglomeração de enchimento e baixa estabilidade coloidal. Compartilhamos soluções práticas de aplicação e oferecemos orientação individual sobre seleção de matérias-primas e otimização de fórmulas. Vários clientes confirmaram exemplos de intenções de cooperação no local.

Nossas três principais linhas de produtos se destacaram como grandes destaques, atendendo perfeitamente às demandas do mercado:

1. Agentes Especiais de Acoplamento de Silano

Silanos modificados com grupos amino, carboxila e heterocíclicos de cadeia longa melhoram a adesão de substratos difíceis de unir, como metais, fibras de vidro e materiais compósitos especiais. Os silanos dedicados a sistemas de alto enchimento melhoram a dispersão de cargas inorgânicas, reduzem a viscosidade de sistemas adesivos térmicos/condutivos e eliminam a aglomeração de pó, tornando-os muito procurados pelos fabricantes de adesivos e selantes termocondutores.

Changfu^®MPE32 e C1832 oferecem excelente desempenho no tratamento de superfície de cargas condutoras térmicas, bem como redução de viscosidade e dispersão para sistemas de alto enchimento. Muitas empresas de gerenciamento térmico eletrônico solicitaram testes de amostra no local.

2. Polissiloxanos reativos

Polissiloxanos modificados com epóxi, amino e vinil podem participar na modificação de reticulação de resinas epóxi, PU e silicone. Eles fortalecem as cadeias moleculares para evitar rachaduras e melhoram a resistência à umidade, ao calor e ao choque térmico. Enquanto isso, eles otimizam as interfaces de enchimento e reduzem a resistência térmica, ideal para formulações de compostos de envasamento eletrônicos e revestimentos termocondutores de alta qualidade.

Como polissiloxanos difuncionais, Changfu^®BOT12 e BPO12 são altamente reconhecidos por clientes nas indústrias de revestimentos e adesivos por aumentarem efetivamente a flexibilidade do material, a resistência à água e a arranhões.

3. Série de sílica coloidal

Apresentando alta dureza, excelente resistência ao desgaste e estabilidade térmica, nossos produtos de dispersão de sílica de 15 nm são compatíveis com vários sistemas de solventes para atualizar de forma abrangente o desempenho do produto final. Esta linha de produtos atraiu grande atenção de comerciantes, fornecedores de materiais e especialistas técnicos.

A exposição termina, o serviço continua.

A Changfu Chemical continuará focando em novos materiais à base de silício. Com conhecimento técnico profissional e serviços personalizados, nos esforçamos para impulsionar o desenvolvimento da indústria de materiais de alto desempenho. A entrega de amostras e o suporte técnico estão sempre disponíveis para uma cooperação ganha-ganha.

Organizaremos a entrega de amostras para todos os clientes em potencial que conhecemos na feira. Clientes novos e existentes podem entrar em contato conosco a qualquer momento para seleção de matérias-primas e suporte para otimização de fórmulas.

📞Tel: (+86) 181-6277-0058

📧E-mail:vendas@cfsilanes.com

Palavras-chave:BOND & CIME 2026;Adesivos; Géis condutores térmicos; Silano especial.