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Desbloqueando um novo potencial em materiais: Changfu® Exc4 pioneiros em uma nova avenida para aplicações de alto desempenho
Em meio a requisitos crescentes de desempenho em embalagens eletrônicas e revestimentos de alto desempenho, Changfu®O EXC4 se distingue através do design molecular inovador.Este siloxano cíclico especializado oferece uma arquitetura molecular única que oferece dois benefícios fundamentais: a capacidade de formar redes reticuladas de alta densidade-aprimorando a resistência mecânica e a estabilidade química-juntamente com supressão efetiva do encolhimento de cura, reduzindo assim a deformação dimensional e o estresse interno.
Destaques do produto:
1. Rede reticulada de alta densidade
² Melhora a dureza, resistência ao desgaste e resistência a corrosão química
² Aumenta as propriedades de isolamento em embalagens eletrônicas, bloqueando efetivamente a umidade e as impurezas
² Aumenta a resistência e a resistência a arranhões em aplicações de revestimento
2. Polimerização reduzida de encolhimento e estresse interno
² Restringe a contração irregular da cadeia molecular durante a cura
² Impede a formação de vazios no encapsulamento eletrônico e protege os chips contra danos causados pelo estresse
² Promove forte adesão ao substrato de revestimento, estendendo a vida útil do serviço
3. Compatível com sistemas de cura UV e térmica
² Ativa a cura rápida de UV para linhas de produção de alta velocidade
² Adequado para uma ampla gama de espessuras e condições de processamento
Áreas de aplicação:
1. Eletrônica: ligação de chip, proteção da placa de circuito, adesivos eletrônicos
2. Revestimentos de proteção: proteção de metal, superfícies resistentes a arranhões
3. Plastics e compósitos: ideal para aplicações de impressão 3D
4. Revestimentos de fibra e tratamento de superfície nanomaterial
Changfu®O EXC4 tornou-se um material de escolha para proteção eletrônica avançada e sistemas de revestimento de alto desempenho.À medida que setores como eletrônicos e manufatura avançada continuam evoluindo, suas aplicações devem crescer, especialmente em embalagens eletrônicas de precisão e revestimentos duradouros resistentes ao clima-criando soluções de materiais inovadores para a vanguarda.
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