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Polissiloxano modificado mercapto da Changfu Chemical: solução de revestimento protetor de alta eficiência para placas de circuito
Os revestimentos isolantes são revestimentos especializados usados para proteger placas de circuito e equipamentos eletrônicos relacionados de ambientes agressivos. Eles oferecem resistência à umidade, resistência ao mofo, resistência à poeira, resistência à corrosão e resistência à névoa salina. Os revestimentos isolantes tradicionais sofrem com a inibição do oxigênio superficial durante a cura UV, levando à cura incompleta, baixa eficiência e aumento de custos devido à necessidade de dosagens mais altas de fotoiniciadores ou aditivos como gás nitrogênio ou aminas reativas. Ao utilizar o polissiloxano modificado com tiol e o polissiloxano modificado com vinil da Changfu Chemical para formular um revestimento de três provas de cura dupla e umidade UV, esses problemas são efetivamente resolvidos.
Sob irradiação UV, ocorre uma reação de "clique" fotoiniciada entre os grupos tiol e vinil. O fotoiniciador absorve energia UV para gerar radicais livres ou intermediários ativos, desencadeando uma reação rápida entre os grupos tiol e vinil para formar ligações químicas estáveis, permitindo uma cura rápida. A alta reatividade dos grupos tiol e vinil, juntamente com sua insensibilidade ao oxigênio, elimina a inibição superficial do oxigênio comum nos sistemas tradicionais de fotoiniciação por radicais livres, melhorando significativamente a eficiência da cura.
Vantagens de desempenho
- Resistência superior às intempéries: A estrutura de polissiloxano oferece excepcional resistência às intempéries, permitindo que o revestimento resista à radiação UV, ozônio, chuva, vento e outros fatores ambientais. Isso garante proteção de longo prazo para placas de circuito, mantendo a integridade do desempenho.
- Excelente resistência química: A estabilidade química do polissiloxano resiste à corrosão de ácidos, álcalis, sais e outros produtos químicos, protegendo as placas de circuito e prolongando a vida útil dos dispositivos eletrônicos.
- Excelente isolamento elétrico: As excelentes propriedades de isolamento elétrico do revestimento isolam as placas de circuito dos ambientes externos, evitando falhas elétricas, como vazamentos ou curtos-circuitos, garantindo assim a segurança do dispositivo.
Vantagens de custo
- Uso reduzido de fotoiniciador: A alta reatividade dos grupos tiol e vinil permite uma cura rápida com o mínimo de fotoiniciador, reduzindo os custos de produção.
- Não há necessidade de nitrogênio ou aminas reativas: Ao contrário dos sistemas tradicionais de radicais livres que requerem gás nitrogênio ou aminas reativas para mitigar a inibição do oxigênio, este sistema de cura dupla elimina tais aditivos, simplificando a produção e reduzindo os custos de material.
Vantagens da aplicação
- Ampla compatibilidade: adequado para diversos dispositivos eletrônicos e placas de circuito em eletrônicos de consumo, eletrônicos automotivos, controles industriais, aeroespacial e muito mais, atendendo a diversas necessidades de proteção em todos os setores.
- Condições suaves de cura: O sistema de cura dupla com umidade UV opera sob condições suaves (sem alta temperatura ou pressão), minimizando o impacto térmico em substratos e componentes sensíveis. Isso garante compatibilidade com componentes eletrônicos delicados e geometrias complexas de placas de circuito, aumentando a flexibilidade e a aplicabilidade da produção.
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