Dispersão química de sílica coloidal Changfu em solventes orgânicos: uma nova opção para aprimoramento de materiais

Dispersão de sílica coloidal desenvolvida pela Changfu Chemical em solventes orgânicosutiliza tecnologia de síntese avançada para formar um sistema de dispersão de nano-sílica de alta pureza, melhorando o desempenho funcional de materiais de precisão. Este produto garante distribuição uniforme e alta estabilidade de partículas de nanosílica, melhorando significativamente as propriedades do material, comoresistência mecânica, resistência ao calor e estabilidade, ao mesmo tempo em que oferece aprimoramento de desempenho superior para aplicações de ponta.

Características do produto:

n  Estabilidade de dispersão:Mantém a dispersão estável a longo prazo em solventes orgânicos, como álcool, ésteres e cetonas.

n  Compatibilidade modificada:A tecnologia de modificação de superfície melhora a ligação interfacial com resinas orgânicas (epóxi, acrilato).

n  Aprimoramento multifuncional:Fornece resistência ao desgaste, aumento de dureza, regulação óptica e capacidades de enchimento de densificação.

Cenários de aplicação:

n  Materiais de embalagem eletrônica:melhorar a força de ligação e o desempenho de dissipação de calor das embalagens de chips

n  revestimentos funcionais ópticos:usado para a preparação de filmes anti-reflexo AG e anti-reflexo AR para monitores

n  revestimentos de proteção industrial:dotar a superfície com super resistência ao desgaste e resistência a arranhões

n  Materiais de impressão 3D:melhorar a resistência mecânica e a estabilidade dimensional das peças impressas

A Changfu Chemical tem como objetivo fornecer continuamente soluções profissionais de aprimoramento de materiais para áreas como eletrônica, óptica e novas energias, ajudando os clientes a romper os limites do desempenho do produto.Para mais informações sobre produtos e aplicações, entre em contato:

Celular: (+86) 181- 6277- 0058

E-mail:vendas@cfsilanes.com 

Palavras-chave:Sílica coloidal;Embalagem eletrônica;Revestimento;Impressão 3D;Alta estabilidade; Hcoma resistência.